亚洲精品国产精品乱码不卡丨女人被躁到高潮免费视频软件丨不卡av一区丨亚洲区色欧美另类图片丨久久欧美精品久久天美腿丝袜丨爽爽影院免费观看丨久久久18丨美女一区二区三区视频丨最新在线黄色网址丨无码avav无码中文字幕丨国产熟妇搡bbbb搡bbbb丨蘑菇av丨国产一级一片射内视频丨成人春色www在线丨女人18毛片水真多免费看丨亚洲一二区视频丨天天操天天干天天操丨少妇与少年理论片午夜丨91少妇和黑人露脸丨久久精品免费看

當前位置：首頁>行業資訊>行業動態

覆銅箔板在電路板上的應用

點擊量：967更新日期：2121-07-20文章鏈接：http://m.tsrce.cn/hangyedongtai/2458.html

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品， 稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。當它用于多層板出產時，也叫芯板（CORE）。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板常識印制板(PCB)的首要材料是覆銅板，而覆銅板 (敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分 子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆 蓋著一層導電率較高、焊接性杰出的純銅箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三種 ；銅箔掩蓋在基板一面的覆銅板 稱為單面覆銅板，基板的雙面均掩蓋銅箔的覆銅板稱雙面 覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完結。

填寫您的服務需求獲取項目報價